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華邦電跨足矽電容 法人速報目標價
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記者 台北報導

 

法人認為,儘管市場開始擔憂記憶體價格位處高檔後的反轉風險,但在供應承諾協議及長期供貨協議等商業模式支撐下,本輪記憶體循環的產業獲利底部可望高於過往,因此維持華邦電買進評等,目標價上調至 218元。(圖/AI製圖)
法人認為,儘管市場開始擔憂記憶體價格位處高檔後的反轉風險,但在供應承諾協議及長期供貨協議等商業模式支撐下,本輪記憶體循環的產業獲利底部可望高於過往,因此維持華邦電買進評等,目標價上調至 218元。(圖/AI製圖)

華邦電(2344)受惠記憶體價格大幅上漲,2026年第2季獲利明顯躍升,18日股價收跌,收在176.5元,不過法人看好總體營運。本土券商18日出具產業速報指出,華邦電第3季利基型DRAM與SLC NAND供需持續吃緊,記憶體價格估再上漲30%至50%,其中DRAM漲勢最強,加上矽電容預計2027年上半年進入量產,有望成為邏輯與記憶體之外的第三成長動能,因此維持買進評等,並將目標價上調至 218元,潛在上漲空間約20%。華邦電第2季合併營收598.43億元,季增56.4%、年增184.7%,其中新唐營收占比13.3%,不含新唐營收則占86.7%。受惠DRAM價格單季大漲約100%、Flash上漲約43%,華邦電記憶體事業毛利率攀升至70.3%,帶動合併毛利率達66.2%。法人估算,華邦電第2季營業利益289.79億元,歸屬母公司稅後淨利243.17億元,EPS約5.40元。公司海外可轉換公司債目前已全數轉換,股本增加至472億元。

除記憶體之外,華邦電首度揭露矽電容布局,預計最快2027年第1季底開始量產,成為後續營運新亮點。法人指出,華邦電矽電容量產產品電容密度約3300nF/mm²,送樣規格更達約5400nF/mm²,主要鎖定AI先進封裝及AI電源管理應用。華邦電目前已投入約40億元建立獨立矽電容產線,不會排擠16奈米DRAM產能,現有規劃產能已有韓系客戶合約覆蓋,同時已有多家MLCC相關業者成為客戶。法人認為,華邦電具備自有堆疊製程及產能,加上供應角色相對中立,對MLCC廠而言具有代工合作優勢,矽電容可望成為公司第三大成長動能。展望第3季,利基型DRAM與SLC NAND市場供不應求情況加劇,法人預估價格季增幅可達約50%;NOR Flash則受CSP大客戶積極備貨、排擠其他應用產能影響,價格估季增約30%。

在量價齊揚帶動下,預估華邦電第3季營收將進一步升至810.95億元,季增35.5%、年增272.5%,毛利率攀升至76%。法人進一步預估,華邦電第3季營業利益可達495.82億元,歸屬母公司稅後淨利417.91億元,EPS上看9.29元;2026及2027年EPS則分別估27.46元與56.06元,均較市場同業平均預估高出約17%。法人認為,儘管市場開始擔憂記憶體價格位處高檔後的反轉風險,但在供應承諾協議及長期供貨協議等商業模式支撐下,本輪記憶體循環的產業獲利底部可望高於過往,因此維持華邦電買進評等,目標價上調至 218元,相當於2026年預估EPS的7.9倍本益比。主要風險則包括DDR4與DDR3價格漲勢不如預期,以及擴產進度或生產良率低於市場期待。

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