AI資料中心高速互連需求升溫，加上智慧手機復甦、Wi-Fi 7規格升級及半導體展題材發酵，三五族半導體供應鏈再度成為市場焦點。法人指出，隨AI伺服器頻寬需求快速攀升，傳統銅線在高頻傳輸與能耗方面逐步面臨瓶頸，800G與1.6T高速光收發模組及矽光子應用加快推進，而磷化銦等三五族材料因具備發光與高速傳輸特性，重要性同步提升。
現在最夯的三五族半導體就是元素週期表中，第三族和第五族形成的化合物，種類很多，例如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵、碳化矽等。是目前固態照明、光電及通訊產業相當重要的半導體材料。
AI資料中心以光代電趨勢已成為供應鏈最重要的成長動能之一，由於矽材料本身不具發光能力，高速光通訊仍需仰賴磷化銦等材料作為雷射光源與關鍵光電元件，直接推升磊晶材料需求。另一方面，消費性電子需求逐步回溫，加上Wi-Fi 7對頻段數量與高頻傳輸效率要求明顯提升，帶動單機搭載的射頻功率放大器數量與價值量同步增加，亦有利砷化鎵與相關射頻元件供應鏈同步走揚。
觀察台灣完整的三五族產業鏈架構，在上游磊晶材料方面，主要涵蓋全新（2455）、聯亞（3081）及IET-KY（4971），專注在化合物基板上成長高品質晶體薄膜，直接影響元件的導電速度、發光效率與波長表現，為產業鏈最關鍵的材料環節。中游晶圓代工與製造則由穩懋（3105）、宏捷科（8086）及環宇-KY（4991）擔綱，將磊晶片經由微影、蝕刻與金屬沉積等製程製作成射頻或光電晶片，受惠Wi-Fi 7與AI資料中心應用成長，產能稼動率與高階產品比重可望持續走揚。下游封裝測試與模組部分，則包含同欣電（6271）、日月光投控（3711）及矽格（6257），負責高頻訊號遮蔽、散熱管理、光電整合封裝與電性量測，隨光通訊複雜度提升，後段製程重要性亦與日俱增。
此外，隨國際半導體展、高速光通訊及矽光子題材持續發酵，市場資金也開始回補低基期的三五族族群。法人認為，具備高技術門檻、產品結構持續升級，且營運由傳統消費性應用往AI、高速光通訊與高頻射頻轉型的業者，後續評價有望進一步獲得市場修復。整體而言，法人定調三五族產業正同時受惠AI光通訊、智慧手機復甦與Wi-Fi 7升級三大趨勢，需求來源由過去偏重手機射頻，逐步擴展至AI資料中心與高速光互連。在台灣已形成相對完整的上中下游生態系支撐下，相關業者後續在AI與高頻高速應用持續擴張的浪潮中，中長線營運表現值得市場持續密切關注。
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