全球AI產業鏈再度迎來震撼彈！台股於今（9月1日）展現強勁爆發力，受惠於聯發科與輝達（NVIDIA）宣布深化策略結盟，以及摩根士丹利（大摩）發布報告力挺台灣半導體供應鏈後市，台股半導體族群1日全面走揚。
聯發科開盤即亮出漲停紅燈，帶動台積電、日月光及京元電等封測與測試介面族群齊步上攻，中信關鍵半導體（00891）更繳出單日大漲逾3%的亮眼成績，帶量強勢收復季線。
聯發科日前宣布完成總額39億美元的海外無擔保可轉換公司債（ECB）訂價，其中最受市場矚目的，便是AI霸主輝達大手筆認購高達35億美元，占發行總額近九成。雙方不僅在資金面深度綁定，合作範圍更全面擴大至AI基礎建設、邊緣AI與車用平台。
受到此重磅利多激勵，聯發科9月1日開盤旋即以4,315元攻上漲停，紅盤鎖死至收盤。中信關鍵半導體（00891）經理人張圭慧分析，輝達的巨額認購不僅是財務投資，更確立了雙方長期的戰略夥伴關係。
未來聯發科將導入NVIDIA NVLink Fusion平台，協助雲端服務商（CSP）與大型科技企業開發客製化XPU，這意味著台灣IC設計巨頭正成功從消費性晶片領域，正式跨足AI資料中心及系統級晶片市場，打開了長線龐大的成長空間。
除了企業結盟報喜，外資亦從宏觀產業角度給予肯定。大摩在輝達公布財報後提出三大理由，強烈看好台灣半導體供應鏈的後市表現：
1.、AI供應鏈仍處於結構性供不應求：目前產能最大瓶頸集中於台積電3奈米先進製程與ABF載板供給；加上輝達持續優化GPU架構並調整HBM配置，將使先進製程、高階載板及先進封測的需求持續維持高檔。
2、先進製程需求強勁，推升台積電議價能力：市場預期，台積電於2027年的晶圓代工價格有望調升5%至10%。在產能利用率滿載與製程技術持續升級的雙重護航下，價格調漲將有效抵銷海外擴產成本，鞏固長線獲利能力。
3、測試廠將受惠於Rubin平台放量：儘管2026年第三季可能因晶圓供應限制使短期營收承壓，但隨著新世代Rubin平台如期邁入量產，預估第四季起GPU與CPU測試業務將迎來強勁季增，帶動京元電子等測試廠在AI晶片測試時間、複雜度及設備需求上的全面升級。
在龍頭股強勢表態下，國內半導體ETF表現亮眼。00891今日終場上漲逾3%，技術面重新站上季線，呈現多頭格局。根據中信投信官網數據，截至8月31日，00891的核心持股包含台積電（41.40%）、聯發科（11.23%）以及京元電子（1.88%），堪稱此波輝達結盟與Rubin世代先進製程需求的最直接受惠者。
展望後市，張圭慧強調，全球AI算力需求已經從單純的GPU，全面擴散至客製化晶片、先進製程、先進封裝、HBM、ABF載板及測試介面。台灣憑藉不可替代的半導體產業聚落與技術護城河，穩居全球AI供應鏈核心。
儘管短線市場可能面臨評價面或國際政經消息干擾，但產業長線向上的軌道並未改變，建議投資人可透過半導體ETF分批佈局，掌握台灣半導體關鍵供應鏈的長線紅利。
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