AI企業大量發債推升中長天期債券殖利率，短線壓抑科技股評價，不過法人認為，AI供應鏈基本面仍相對穩固，且下一世代算力平台的技術障礙正逐步排除，台灣供應鏈後續成長動能仍值得期待。美國債市方面，7月非農新增就業與零售銷售意外走弱，加上核心CPI年增率降至2.5%，市場對聯準會升息預期一度降至五成以下。
然而，AI企業龐大的籌資需求持續推升公司債供給，今年以來美國投資等級公司債發行規模年增36%至1.5兆美元，全年淨發行總額估增三成，投資等級債淨發行額占中長天期債券比重更攀升至67%。部分AI企業發行公司債利率甚至達6%至7%以上，排擠美債買盤，帶動8月初10年期與30年期美債標售最高得標殖利率分別升至4.683%與5.216%，各創波段高點。法人指出，高利率環境將壓縮股市本益比空間，美國財政部因此宣布將中長天期公債回購額度提高一倍以上以穩定流動性，也使美元多頭情緒降溫，推升避險資產走勢。
在產業趨勢方面，SEMICON Taiwan 2026登場，AI晶片、矽光子、先進封裝與高速互連將成為展會焦點。法人指出，隨邊緣運算推升客製化晶片需求，加上台積電CoWoS產能持續吃緊，英特爾與日月光投控（3711）等供應鏈有望承接外溢訂單；同時載板供給偏緊，亦帶動大型雲端業者晶片開案動能。法人進一步指出，下一波算力競爭將由單一晶片擴散至整機與機櫃整合，包括滑軌、散熱模組、光通訊與機櫃結構等關鍵零組件重要性明顯提高，台廠在市占與技術上極具優勢。在選股布局上，法人看好四大科技方向，包含切入CPO與光纖陣列的大立光（3008），以及相關設備商萬潤（6187）與旺矽（6223）；先進封裝資本支出受惠股則點名志聖（2467）、日月光投控（3711）、中砂（1560）與力成（6239）；在關鍵零組件方面，則持續看好伺服器滑軌龍頭川湖（2059）、散熱大廠奇鋐（3017），以及光通訊磊晶廠全新（2455）與聯亞（3081）。
在非電子族群方面，法人建議聚焦價值轉型、景氣循環、高股息防禦與節慶旺季等四大主軸。首先是跨足半導體與高毛利電子級化學品的特化族群，包括積極轉向高附加價值產品的台塑（1301）與南亞（1303）。其次為景氣循環領域，散裝航運將進入第四季穀物、冬煤與鐵礦砂備貨旺季，BDI指數有望轉強，看好新興（2605）與慧洋-KY（2637）營運動能。
第三為防禦型高股息族群，壽險型金控受惠IFRS 17會計準則下保險負債依市場利率評價，殖利率上升反而有助提升淨值，加上資本利得挹注，明年配息能力看俏，法人特別點名國泰金（2882）與中信金（2891）。第四則是節慶消費題材，伴隨中秋節與年底電商購物旺季備貨，國內消費動能具備實質支撐，看好零售通路龍頭寶雅（5904）與統一超（2912）。整體而言，融資成本上升雖短線壓抑股價評價，但隨下一世代AI平台進入量產，供應鏈價值持續外溢，具備關鍵零組件與實質獲利的台廠依然具備長線競爭優勢。
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