AI與資料中心對頻寬、傳輸速度的需求急速攀升，也連帶拉高印刷電路板（PCB）在材料選用、層數堆疊及精密製程上的技術門檻。本土投顧指出，臻鼎-KY（4958）在SEMICON Taiwan（國際半導體展）中亮相800G、1.6T高階光模組用PCB，以及層數最高達34層的AI伺服器高階板材，凸顯產品組合正加速朝高層數、高頻高速與精密製程方向升級，與近期法說會所釋出的AI業務展望互相呼應，投顧維持以2027年28倍本益比進行評價，目標價640元、「買進」投資評等不變。
它吃下ASIC+GPU供應鏈 目標價至640元
光模組業務方面，1.6T產品已跨入放量階段，3.2T則已進入打樣階段，法人預估2027年可望正式量產，公司也設定要在2027年躍居全球最大高階光模組PCB供應商的目標；伺服器業務方面，目前已成功切入兩家ASIC客戶以及GPU客戶主機板供應鏈，隨著AI伺服器用PCB層數與材料規格不斷墊高，單機所需PCB價值量可望同步走揚。
投顧進一步預估，伺服器與光模組兩大業務未來三年營收皆具倍增動能，再加上IC載板業務受惠於AI晶片封裝走向大型化、高層數化的趨勢，帶動AI應用營收占比可望從2025年的11.7%，一舉拉升至2027年的38%。
此次展會亮相，也再度驗證臻鼎-KY由消費性電子PCB向AI高階應用轉型的產品與技術布局成果，投顧預估公司2026年、2027年稅後EPS分別為11.8元、22.9元。看好公司持續受惠PCB產業高階化浪潮，透過產能擴張與技術升級，強化競爭優勢及獲利動能，維持2027年28倍本益比評價，目標價640元、「買進」投資評等。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
