本土法人發布最新印刷電路板產業研究報告指出，受惠於人工智慧伺服器出貨放量、高效運算、低軌衛星通訊及汽車電子等應用需求持續走揚，全球印刷電路板產值預估於2026年實現21.9%的高速成長。其中積體電路載板表現最為亮眼，2026年產值年成長率高達31.6%，躍居各類板材之冠。隨大型雲端服務供應商加速投入自研特殊應用晶片部署，高階晶片對載板的面積、層數、供電及翹曲控制等技術要求全面提升，預估2026年下半年至2027年特殊應用晶片出貨量有望超越傳統架構。然而受限於關鍵補強材料短缺10%至15%，高階ABF載板的有效產能受到擠壓，預估2026年下半年中高階供給將出現約4%的短缺。若到了2027年良率與材料瓶頸未能緩解，產能缺口更可能進一步擴大至12%，並帶動產品價格每季調漲約3%至5%以上。
在伺服器與網通設備領域，硬板成長主力集中於18層以上的高多層板，加上800G交換器部署預估於2026年將大幅提升至29%，遠高於2025年的12%，加速驅動銅箔基板規格由M7升級至M8及M9世代。隨著技術門檻躍升，材料單價也出現顯著提升，銅箔基板規格從M6的每平方米49美元，升級至M8的144至161美元，以及M9的359美元以上，平均售價增幅相當驚人。在原料成本漲價壓力方面，受國際銅價大漲及低介電玻纖布缺貨影響，相關廠商已陸續調漲產品價格以反映成本上升。台灣業者在設計開案、製程良率與出貨彈性上具備高度競爭力，已順利切入全球大型人工智慧與雲端服務供應商體系，掌握規格升級帶來的龐大價量齊揚商機。
盤點供應鏈個股受惠情況，台光電（2383）憑藉高階高密度連接板技術與M8及M9材料領先地位，高階銅箔基板供不應求狀況預計將一路延續至2027或2028年上半年。臻鼎-KY（4958）身為全球最大印刷電路板廠，積極佈局伺服器、載板與1.6T光模塊板且良率已達90%以上，2026年資本支出預計高達800億元以上。欣興（3037）與定穎投控（3715）成功取得新款運算伺服器相關訂單並深耕特殊應用晶片供應鏈。金像電（2368）為因應伺服器板吃緊需求，泰國新產能陸續開出並帶來約20%至30%的增幅。華通（2313）則受惠大型跨國企業相繼發射高達4000顆低軌衛星，衛星板營收比重預估將大幅提升至25%。整體而言台廠技術與產能優勢顯著，後市營運動能備受法人期待。
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