財經中心／廖珪如報導
輝達（NVIDIA, NVDA-US）公布 2025 會計年度第二季財報，並釋出優於市場的財測，顯示 AI GPU 需求持續強勁。摩根士丹利（MS）在報告中指出，公司預估 10 月季度營收將達 540 億美元（不含中國），高於其內部預期 525 億美元與 Buy-side 平均 534 億美元，並上調目標價至 210 美元。
輝達表示，H100 與 H200 GPU 仍全數售罄，AI 晶片供不應求，長期看來正處於「工業革命的起點」。管理層預估，至 2030 年全球 AI 基礎設施投資規模將達 3 至 4 兆美元，成為推升需求的結構性動能。
在產品規劃上，公司維持「一年一新晶片」的節奏，Rubin GPU 預計 2026 年第 2 季量產，第 3 季進入伺服器機櫃放量。摩根士丹利指出，Rubin 對台積電CoWoS-L 封裝需求將超越 Blackwell，進一步加劇先進封裝產能緊俏。
中國市場方面，H20 晶片雖獲批出貨，但受制於美國 15% 費用與中國政策不確定性，部分客戶轉向 RTX P6000D（B40），其價格較 H20 低 30%。摩根士丹利預估，輝達 2025 年下半年在中國出貨約 200 萬顆，2026 年進一步增加至 500 萬顆。摩根士丹利同時提醒，ASIC 廠商包括世芯-KY（3661）、聯發科（2454）與創意（3443），在 3 奈米設計上加速追趕，長期可能分食 GPU 市場。不過，短中期內 GPU 仍掌握主導地位。
摩根士丹利總結，輝達短期財測持續超越預期，中期受惠於 Rubin GPU 與中國市場復甦，長期則將搭上 3 至 4 兆美元 AI 資本支出的成長浪潮，亞洲半導體供應鏈包括台積電（2330）：2026 年營收曝險約 20%，AI 晶片需求上修，推動市場共識持續調高、京元電（2449）：AI 測試需求爆發，GB300 測試時長恢復至 1,000 秒、信驊（5274）：AI 與一般伺服器管理晶片需求強勁、上詮（3363）：2026 年起參與 NVIDIA CPO scale-out，並於 2027–2028 年切入 scale-up 階段。供應鏈長期則將搭上 3 至 4 兆美元 AI 資本支出的成長浪潮，將是最大贏家。
