財經中心／廖珪如報導
生成式AI、電動車與人形機器人的快速崛起，正推動全球半導體製造進入前所未有的擴張時代。根據SEMI數據指出，全球晶圓月產能將在2028年攀升至1,110萬片的歷史新高，其中7奈米及以下先進製程產能將大幅成長69%，也帶動2奈米及以下技術的快速部署。這場從奈米級到埃米級的先進製程技術競賽，已不僅是單純的微縮挑戰，更是一場涵蓋材料、設備與製程的半導體技術爭霸戰。
台灣憑藉完整供應鏈與生態系優勢，持續在先進製程領域站穩領先地位。根據資策會MIC預估，2025年7奈米以下的全球先進製程產能，台廠將占高達63%，2030年台灣仍將是最先進製程量產基地，技術領先全球。SEMICON Taiwan 2025將全面展現先進製程技術最新進展，揭示從FinFET、GAA 到CFET等前瞻技術，如何驅動半導體產業邁向新高峰。
作為全球半導體技術的風向球，來自世界各地的技術領袖與產業巨擘齊聚SEMICON Taiwan 2025，共同探討先進製程的未來趨勢。大師論壇中，將邀請科林研發（Lam Research）全球產品事業群資深副總裁Sesha Varadarajan，分享半導體產業如何透過原子級創新，實現AI發展並與之共進；比利時微電子研究中心（imec）Luc Van den hove博士將探討 AI 發展持續推進下，如何驅動運算架構與半導體技術平台的革新。
在半導體先進製程科技論壇中，半導體關鍵設備與材料專家齊聚一堂，為半導體產業勾勒埃米時代的技術藍圖。台積電揭示如何以先進製程、先進3D封裝等領先技術，助力產業推進AI未來；艾司摩爾（ASML）則分享透過EUV微影技術整合先進封裝，在AI時代延續摩爾定律；ASM聚焦隨著先進邏輯技術邁向GAA架構，硬體、材料與沉積技術如何實現原子層級的精準控制；蔡司（Zeiss）闡述如何改進散粒雜訊等因素，並揭示這些因素如何決定下一代微影光
晶圓代工龍頭台積電2奈米需求超乎預期，不僅提升產能擴張速度，也帶來更嚴苛的設備精度與潔淨度要求，進一步引領台廠供應鏈投入技術創新。SEMICON Taiwan 2025 將匯聚提升晶圓製程良率的關鍵力量，包括應材（Applied Materials）、科林研發（Lam）、科磊（KLA）等半導體設備製造商，中砂、晶呈科技、崇越等半導體材料供應商等，都將展出各自在先進製程中不可或缺的材料與設備，為確保晶圓良率提供關鍵助力。
