財經中心／廖珪如報導
AI浪潮從演算法走向實體硬體，台灣封測設備商鴻勁精密（7769）即將於10月28日掛牌上市，市場視其為AI測試與熱管理供應鏈的關鍵新增環節。市場認為，該公司在主動控溫與精密測試整合領域具備稀有技術，將補齊台股AI供應鏈的「測試空缺」。鴻勁的核心產品為ATC（Active Thermal Control）系統，能在–80°C至175°C間維持晶片運作穩定，高溫狀態下仍可輸出6至10千瓦冷卻功率，用於AI與車用晶片測試階段的熱管理。隨著輝達（NVIDIA）GB200、超微（AMD）MI400與特斯拉（Tesla）Dojo等高功耗晶片持續問世，控溫與訊號穩定性成為良率關鍵。
與傳統handler設備不同，鴻勁的ATC系統結合溫控與測試功能，並跨入CPO領域，公司正著手推進電測與光測的整合方案。電測部分持續結合高精度ATC系統，而光測則聚焦於光纖（Fiber）連接與對位（Alignment）技術的改良。隨著新型光纖連接（Fiber-Connect）方案成熟，預期明年底可進入整合與量產階段。
近年開發FAU對位模組，用於光通訊與高頻高速晶片測試。其最新ATC 6.1平台可支援microchannel lid、JEDEC大載盤與OHT自動搬運，已成為模組化AI測試平台，能與高效能運算（HPC）產線協同。市場觀察人士認為，鴻勁的技術壁壘在於「環境控制力」，定位類似於半導體版的Thermo Fisher。公司並非銷售單一設備，而是提供覆蓋整個測試過程的溫控解決方案。隨著全球AI晶片開發商自研趨勢明顯，包括Google、Amazon、Meta與Intel皆強化內部測試流程，鴻勁有望受惠。
公司已完成台、美、德三地佈局，其中美國子公司負責AI晶片工程測試業務，德國分公司則切入車用與MEMS領域。法人指出，鴻勁營運同步受惠三大成長軸：AI、電動車與光電應用。
財報顯示，鴻勁2023年每股純益19元，2024年升至32元，2025年上半年維持約三成淨利率。法人認為，其高獲利能力並非景氣循環所致，而來自技術門檻與高附加價值產品帶來的結構性溢價。分析師指出，鴻勁的掛牌意義不僅在於新增一檔AI概念股，更代表台灣AI供應鏈正從「算力」階段邁向「測試」與「熱控」整合階段。隨著CPO封裝與AI伺服器產線進入量產期，鴻勁可望成為確保系統穩定與良率控制的重要供應商。
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