財經中心／余國棟報導
半導體晶圓測試大廠漢測（7856），公布11月營收為新台幣2.12億元，較去年同期成長80.20%，累積今年前11個月營收21.33億元，較去年同期成長51.08%。11月營收年增主因係探針卡與耗材、工程服務，以及客製化產品與代理設備三大業務同步成長，顯示公司營收增長具備廣度與均衡性。
依據調研機構GII報告指出，至 2030年2.5D/3D先進封裝市場規模將擴大至341億美元。隨著產業加速擴產、AI與HPC晶片測試需求持續升溫，半導體測試服務市場規模穩健放大。先進製程微縮與封裝架構複雜化，使測試需求快速朝向高頻、多通道、低雜訊與高速傳輸等高門檻方向演進，更進一步推升市場對具高度彈性、可支援客製化測試設備的需求，漢測亦因此受惠。
在此背景下，漢測以整合探針卡、測試模組與工程技術服務的一站式能力，成為市場上少數能提供完整客製化測試方案的業者。公司不僅能依不同產品特性提供系統化客製支援，更在測試效率、量測精度、與在地即時工程服務方面建立差異化優勢，強化其在 AI 與高速晶片測試領域的策略地位，持續擴大高附加價值業務比重。
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