財經中心／廖珪如報導
隨著低軌衛星產業正式由基礎建設期邁入大規模商用階段，市場對相關供應鏈的中長期成長展望持續升溫。產業分析指出，在 SpaceX 與 Amazon Kuiper 同步加快星座佈建、並結合手機直連與太空 AI 應用的背景下，高階衛星板與通訊用 PCB 需求快速放大，低軌衛星潛在市場規模（TAM）正出現結構性擴張。
市場近期已上修歐美低軌衛星發射量預期，2026 年與 2027 年發射數量分別提高至 4,500 顆與 6,050 顆，年增幅度皆超過三成。分析指出，Starship 低成本運力逐步釋放，加上 Amazon Kuiper 面臨法規部署期限，推動低軌衛星進入密集發射期，並同步拉升星際鏈路、高頻寬通訊與地面接收設備需求。此外，SpaceX 近期揭示更長期的星座與太空 AI 應用藍圖，未來規模遠高於既有 Starlink 計畫，市場解讀，相關方向雖仍仰賴新一代火箭商業化與量產進度，但已明確推升低軌衛星產業的長期成長想像空間。
在供應鏈中，華通被市場視為低軌衛星高階 PCB 的重要受惠者之一。隨著美系低軌衛星業者對高階 HDI 與衛星專用板需求持續擴大，加上泰國新廠產能陸續開出，華通的產品組合正朝高附加價值應用轉型，有助降低過往對消費性電子的季節性依賴。市場亦關注新一代 CoWoP（Chip on Wafer on PCB） 技術發展。該技術透過類載板等級 PCB 製程，讓 PCB 不再僅是電連接介面，而進一步承擔重分布層（RDL）、訊號完整性與功率分配功能，並改善散熱與翹曲問題。儘管量產仍需克服線寬線距、材料與良率等門檻，但具備 mSAP 與高階 HDI 製程經驗的廠商，被視為長線具備切入優勢。
華通公告元月營收 74.04 億元，表現優於市場預期，主因美系客戶需求維持強勁、泰國廠稼動率提升，以及農曆年前提前拉貨效應。市場預期，2026 年第一季營運將呈現「淡季不淡」，單季營收年增幅度維持雙位數，獲利表現同步改善。
在低軌衛星發射量上修、高階衛星板需求放大，以及海外產能釋放的多重因素支撐下，市場對華通的中期營運評價出現明顯上修。綜合 2026 至 2027 年低軌衛星商用化節奏與產品結構升級帶來的獲利彈性，市場目標價上調至 250 元，反映低軌衛星 TAM 快速擴大與公司在高階通訊板領域的關鍵地位。
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