財經中心／許展溢報導
全球AI浪潮狂飆，半導體產業無疑是最大贏家，同樣在晶片供應鏈中扮演核心角色的台灣與南韓，兩國就業情狀況卻交出了截然不同的成績單。根據韓國媒體分析，韓國總就業人數出現下滑，且青年就業狀況惡化，但台灣就業人數則持續長期成長，青年就業方面穩固，差異關鍵在於兩國的半導體產業的結構。
就業人數：韓國17個月來首度「下滑」 台灣連續39個月「成長」
根據《朝鮮日報》報導，韓國5月就業人數為2912萬人，較去年同期減少4萬人，且就業率與勞動力參與率雙雙下滑，失業率呈現上升。
值得注意的是，韓國目前的經濟指標其實處於繁榮狀態，以第一季實質國內生產毛額（GDP）來看，較上一季成長1.8%，5月出口額更飆升53.2%創下歷史新高。此外，名目GDP成長率也達到10.5%，創下50年來新高。
該報導提到，同樣受惠半導體需求大增的台灣，今年也大幅調高了經濟成長預測，台灣政府將實質GDP成長率預測值從7.71%調升至9.64%，這也是自2010年（10.25%）以來的最高紀錄。
然與韓國不同的是，台灣就業市場表現相當穩固，根據4月最新數據顯示，台灣就業人數為1163萬人，較去年同期增加2.7萬人，雖然增加幅度不算大，但自2023年2月以來，就業人數已連續3年3個月，持續上升。
記憶體集中 vs. 全方位生態系：就業擴散效應的關鍵差異
韓媒分析，韓國產業結構高度傾斜於記憶體晶片，而台灣則在系統半導體領域擁有龐大的生態系，範疇橫跨設計、生產及後段製程。分析師指出，即便是面對相同的半導體熱潮，對整體就業的延伸擴散效應卻大不相同。
國際金融中心研究員金基奉（Kim Ki-bong，音譯）表示，「台灣在系統半導體領域（其市場規模大於記憶體半導體）擁有橫跨設計、生產及後段製程的深厚生態系，而韓國則高度集中在記憶體晶片上。」在台灣，有聯發科和瑞昱等IC設計大廠負責設計，還有台積電和聯電等晶圓代工廠負責生產，並有日月光等後段封測廠負責封裝與測試。在AI半導體時代，將多顆晶片整合綑綁在一起的先進封裝技術，其重要性正與日俱增。
相較之下，韓國的產業結構則較封閉型，由三星電子和SK海力士等大企業，內部自行消化了大部分以DRAM、NAND和HBM等記憶體晶片為核心的設計、生產與後段製程。因此，即使韓國的出口總值大幅飆升，其產業結構也無法像台灣那樣，將工作機會廣泛擴散、雨露均沾至其他非大廠的企業。
金基奉進一步分析指出，兩國在半導體出口占比上也有所不同。韓國去年的總出口額占GDP的比重為45%，低於台灣的73%，同時，半導體占整體出口的比重，韓國（20%）也同樣低於台灣（33%）。
