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AI變現期來了!台股Q4迎3大利多 大華拋「跨國金三角」大賺一波
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記者 報導

 

全球AI產業正式進入終端變現期,面對第四季高檔震盪與降息變數,市場法人拋出「美、台、韓」跨國金三角策略。美股聚焦科技巨頭實質獲利;韓股受惠HBM需求,記憶體迎來長達8年的超級週期;台股則建議以「金融防禦、AI進攻」雙軌並行,穩中求勝。(AI製圖)
全球AI產業正式進入終端變現期,面對第四季高檔震盪與降息變數,市場法人拋出「美、台、韓」跨國金三角策略。美股聚焦科技巨頭實質獲利;韓股受惠HBM需求,記憶體迎來長達8年的超級週期;台股則建議以「金融防禦、AI進攻」雙軌並行,穩中求勝。(AI製圖)

 

 

全球人工智慧的發展敘事,正從單純的「硬體算力建置」火速推進至「終端應用變現」的第二階段。面對雲端巨頭高達1.2兆美元的驚人資本支出,市場焦點已不再只看誰砸的錢多,而是誰能率先把技術變現。

在聯準會政策僵局與消費端降溫的複雜總經環境下,大華銀投信拋出跨越單一市場的配置觀點,建議投資人在今年第4季鎖定「美股攻頂、台股防禦、韓股躍進」的三方聯手策略,以因應高檔震盪的投資亂流。

攤開海外市場的獲利預期,美國科技7雄(MAG7)不應只被視為股價炒作的泡沫。若企業獲利的成長速度能追上甚至超越市值擴張,高本益比自然能被市場消化,加上AI手機與智慧眼鏡等邊緣裝置逐漸普及,掌握生態系的科技巨頭仍具強大變現力。

另一方面,亞洲AI供應鏈的最強黑馬落在韓國。受惠於高頻寬記憶體(HBM)的龐大需求,三星電子與SK海力士大舉轉移產能,連帶排擠傳統DRAM供給。

有別於過去盲目擴產導致供過於求,此波業者改採長期供貨協議(LTA),有望將原本3至5年的記憶體循環週期,史無前例地拉長至5到8年,賦予韓股極高的估值修復潛力。

回到台股主場,雖然大盤預估本益比已高達21倍,但後續仍有強勁基本面支撐。隨著GB200與新世代晶片平台於第4季放量,散熱、高階PCB及先進封裝供應鏈的營收將步入歷史高峰。

此外,受惠海外投資收益豐收,金融業獲利基底轉強,2027年現金股利發放總額上看歷史新高,為大盤構築了強韌的殖利率保護傘。

在龐大高股息ETF資金與外資年底回補的共振下,企業價值有望持續重估。面對台股居高思危,操作策略應捨棄全面追高,改採金融股防禦、AI核心零組件進攻的雙軌配置。

為了在充滿變數的第4季突圍,市場上的旗艦型ETF成為法人建構跨國金三角的戰略棋子。透過大華美國MAG7+(009815)能直接掌握頂級晶片與演算法的變現商機;同時搭配大華韓國KOSPI 50(009829),精準捕捉由兩大晶片巨頭壟斷、高達94%獲利成長預期的HBM爆發力。

至於國內核心資產,則可運用規模已突破1150億元大關的大華優利高填息30(00918)擔綱防禦主力,利用其高填息率與涵蓋代工龍頭的特性,在確保現金流的同時,穩健迎擊接下來的市場波動。

 

全球AI產業正式進入終端變現期,面對第四季高檔震盪與降息變數,市場法人拋出「美、台、韓」跨國金三角策略。美股聚焦科技巨頭實質獲利;韓股受惠HBM需求,記憶體迎來長達8年的超級週期;台股則建議以「金融防禦、AI進攻」雙軌並行,穩中求勝。(圖/記者師瑞德攝影)
全球AI產業正式進入終端變現期,面對第四季高檔震盪與降息變數,市場法人拋出「美、台、韓」跨國金三角策略。美股聚焦科技巨頭實質獲利;韓股受惠HBM需求,記憶體迎來長達8年的超級週期;台股則建議以「金融防禦、AI進攻」雙軌並行,穩中求勝。(圖/記者師瑞德攝影)

 

 

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