財經中心／王文承報導
▲華為近期申請了一項「四晶片」封裝的專利，其設計架構與輝達最新的「Rubin Ultra」相似度極高。（圖／翻攝自騰訊網）
美國總統川普對中國設下晶片禁令，限制其取得先進晶片設備與AI技術。然而，華為近期申請了一項「四晶片」（quad-chiplet）封裝的專利，極有可能應用於下一代AI晶片升騰（Ascend）910D，其設計架構與輝達最新的「Rubin Ultra」相似度極高。
外界關注的是，華為似乎正積極自研先進封裝技術。外媒分析指出，若該技術研發成功，不僅有機會讓華為在先進封裝領域與台積電抗衡，更可能成為其繞過美國禁令的重要突破口，甚至有潛力在AI GPU性能上縮小與輝達之間的差距。
根據《Tom's Hardware》報導，華為近日已向中國知識產權局提交該封裝專利申請。雖然專利文件中未明確提及「Ascend 910D」，但從處理器設計內容來看，與產業界傳聞以及半導體內部人士的說法高度一致。
報導指出，專利內容顯示，該技術採用類似「橋接」（bridging）架構，與台積電的CoWoS-L或英特爾的EMIB搭配Foveros 3D相似，而非傳統中介層設計。為滿足AI訓練的高效能需求，晶片將搭配多組高頻寬記憶體（HBM）透過中介層進行互連。
儘管中芯國際（SMIC）與華為在先進製程方面仍落後全球領先水準，但在封裝技術領域可能已逐漸追趕台積電，並可能更有效地突破美國出口限制的影響。
據《人民日報》報導，華為總裁任正非曾表示，晶片問題其實不必過度擔憂，只要透過疊加與集群方式，最終的計算效果可達到與先進技術相當的水準。
對此，輝達執行長黃仁勳也曾表示，他認同任正非的觀點。他指出，儘管輝達目前在技術上仍領先華為一段距離，但AI的本質就是「可以並行解決問題」。如果一台電腦的性能不夠強，就用更多的電腦來彌補。
黃仁勳強調，中國在能源與資源上相對充足，可以使用大量晶片進行規模化運算。對中國來說，現階段的技術已「夠用」，即使美國選擇不參與中國市場，華為仍可滿足中國與部分海外市場的AI需求。
