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工研院赴歐開啟6G國際合作 佈局次世代通訊生態系
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財經中心/廖珪如報導

工研院攜手我國龍頭企業赴歐佈局6G合作。(圖/資料照)

▲工研院攜手我國龍頭企業赴歐佈局6G合作。(圖/資料照)

為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作,在經濟部帶領下,工研院攜手產官學研參加歐盟規模最大、最具指標性的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC&6G Summit」,並簽署3項重要6G產研合作。同時,首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟(UK Federated Telecoms Hubs;UK FTH)共同舉辦的台英6G研討會,匯聚台灣與英國電信產官學研,共同推動6G次世代通訊技術創新與國際合作契機,期望打造全球創新生態系。

工研院於「2025 EuCNC&6G Summit」首度發表「FORMOSA-6G」計畫,包含6G新型晶片、非地面網路(NTN)等技術研發與端到端驗證平台建置,打造完整產業鏈。此次工研院簽署3項6G國際產研合作,分別與歐盟6G-SENSES計畫、荷蘭應用科學研究院(TNO)合作,深化感測與通訊整合(ISAC)技術,並推動可重構智慧表面(RIS)技術將於6G實驗場域驗證。同時,工研院亦偕同円通科技與德國弗勞恩霍夫生產技術研究所(Fraunhofer IPT)合作,共同發展智慧產線元宇宙解決方案。

在台英6G技術雙邊交流上更為深化,此次台英6G聯合研討會,匯聚台灣與英國電信產官學研,如英國科學創新與技術部(DSIT)、英國電信創新網路(UKTIN)、英國電信(BT)、英國數位技術中心(Digital Catapult)、半導體應用技術中心(CSA Catapult)、劍橋大學、佈里斯托爾大學等,聚焦5大6G關鍵技術,如非地面網路(NTN)、開放式無線接取架構(Open RAN)、AI原生網路、感測與通訊整合(ISAC)、可重構智慧表面(RIS)等,期望推動次世代通訊技術創新打造全球生態系。

此次台灣6G技術拓展團包括台灣資通產業標準協會、聯發科技、仁寶電腦、明基材料、稜研科技、耀登科技、義傳科技、泰雅科技、円通科技、工研院、資策會及國科會6G計畫辦公室、中正大學、台科大與清華大學等產官學研單位,繼與歐盟6G計畫合作之外,進而拓展與英國與德國雙邊交流合作機會,累計吸引來自15個國家研究機構、學校及大廠約300人交流,與超過100個歐洲研究機構、6G相關組織、大學等進行合作洽商,未來將於英國、德國、荷蘭及西班牙等國際6G場域共同驗證台灣自主技術,有助於台灣次世代通訊產業掌握未來6G的發展方向與系統規格,提早佈局國際市場商機。

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今年邁入第34屆,每年吸引來自40個國家約1300人參與,EuCNC是歐洲通訊系統和網路領域重要盛會,也是各國了解最新趨勢和技術發展的絕佳平台。