財經中心／廖珪如報導
▲工研院攜手我國龍頭企業赴歐佈局6G合作。（圖／資料照）
為推動台灣次世代通訊技術及產研國際合作，在經濟部帶領下，工研院攜手產官學研參加歐盟規模最大、最具指標性的次世代通訊研發盛會「2025 EuCNC＆6G Summit」，並簽署3項重要6G產研合作。同時，首度在英國劍橋大學與英國聯合電信聯盟（UK Federated Telecoms Hubs；UK FTH）共同舉辦的台英6G研討會，匯聚台灣與英國電信產官學研，共同推動6G次世代通訊技術創新與國際合作契機，期望打造全球創新生態系。
工研院於「2025 EuCNC＆6G Summit」首度發表「FORMOSA-6G」計畫，包含6G新型晶片、非地面網路（NTN）等技術研發與端到端驗證平台建置，打造完整產業鏈。此次工研院簽署3項6G國際產研合作，分別與歐盟6G-SENSES計畫、荷蘭應用科學研究院（TNO）合作，深化感測與通訊整合（ISAC）技術，並推動可重構智慧表面（RIS）技術將於6G實驗場域驗證。同時，工研院亦偕同円通科技與德國弗勞恩霍夫生產技術研究所（Fraunhofer IPT）合作，共同發展智慧產線元宇宙解決方案。
在台英6G技術雙邊交流上更為深化，此次台英6G聯合研討會，匯聚台灣與英國電信產官學研，如英國科學創新與技術部（DSIT）、英國電信創新網路（UKTIN）、英國電信（BT）、英國數位技術中心（Digital Catapult）、半導體應用技術中心（CSA Catapult）、劍橋大學、佈里斯托爾大學等，聚焦5大6G關鍵技術，如非地面網路（NTN）、開放式無線接取架構（Open RAN）、AI原生網路、感測與通訊整合（ISAC）、可重構智慧表面（RIS）等，期望推動次世代通訊技術創新打造全球生態系。
此次台灣6G技術拓展團包括台灣資通產業標準協會、聯發科技、仁寶電腦、明基材料、稜研科技、耀登科技、義傳科技、泰雅科技、円通科技、工研院、資策會及國科會6G計畫辦公室、中正大學、台科大與清華大學等產官學研單位，繼與歐盟6G計畫合作之外，進而拓展與英國與德國雙邊交流合作機會，累計吸引來自15個國家研究機構、學校及大廠約300人交流，與超過100個歐洲研究機構、6G相關組織、大學等進行合作洽商，未來將於英國、德國、荷蘭及西班牙等國際6G場域共同驗證台灣自主技術，有助於台灣次世代通訊產業掌握未來6G的發展方向與系統規格，提早佈局國際市場商機。
新聞小辭典
歐洲網路通訊大會(EuCNC)
今年邁入第34屆，每年吸引來自40個國家約1300人參與，EuCNC是歐洲通訊系統和網路領域重要盛會，也是各國了解最新趨勢和技術發展的絕佳平台。
