財經中心／廖珪如報導
凱基投顧報告指出，隨著AI需求轉強與N2製程進入量產階段，台灣半導體產業正走出修正期，預期2026至2027年將展開新一輪成長週期，首選為台積電（2330）預期CoWoS封裝產能將持續上修，並強調晶圓代工競爭格局未因Intel（INTC.O）近期積極合作案而產生根本改變。
報告指出，2025年9月台灣整體半導體營收達7,812億元，月增8%、年增20%，優於過去五年平均（月增5%、年增16%），主要動能來自AI與手機旺季拉貨。次產業方面，晶圓代工與設備年增率居冠，封測與IC設計亦有明顯成長。相較之下，ASIC設計服務與測試介面年增率相對偏弱，主因為產品轉換週期與高基期影響。
受惠於多項AI大單，包括Nvidia與Broadcom、OpenAI、Oracle、CoreWeave、xAI等企業陸續簽署協議，供應鏈對2026年展望轉趨樂觀。凱基將2026年底CoWoS月產能預估由原本的9.5萬片上調至11萬片。其中，Nvidia年產能預估由49.5萬片上修至60萬片，Broadcom亦自14萬片上調至18萬片，而AWS預估值維持不變。
元大投顧半導體產業報告認為，AI相關供應鏈包括先進製程/封裝/耗材等表現則略優於預期。記憶體持續受惠 Server/AI Server 等需求強勁推升報價，3Q25 產業營收季增 12%，在報價持續上漲帶動下看好後續營運動能。展望4Q25，因終端需求穩健且先進製程需求優於預期，預估半導體產業4Q25營收呈季持平至小幅季增，半導體產業中先進製程與記憶體族群有望優於過往季節性。中長期持續看好先進封測及相關設備族群，包括台積電（2330）、日月光（3711）、致茂（2360）、弘塑（3131）、 旺矽（6223）等。
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