SEMICON Taiwan 2026持續聚焦先進封裝與測試，本土法人指出，今年展會延續2025年以先進封測為核心的產業主軸，隨先進製程微縮難度持續提高，異質整合正由過去的後段製程躍升為AI與高效能運算系統整合的關鍵技術，邏輯、記憶體與封裝也同步加速朝3D堆疊發展，3DIC、FOPLP及HBM垂直整合成為下一階段重要方向。法人表示，在先進製程方面，台積電（2330）維持既有製程藍圖，2029年預計推出A14後續升級節點A12與A13，但單靠製程微縮已愈來愈難持續提升電晶體密度與算力，因此異質整合的重要性快速上升。此次論壇中，多數國際業者除了展示最先進製程技術，也將共同焦點放在邏輯、記憶體與封裝的3D堆疊，相關設備與耗材業者亦同步推出電漿蝕刻、ALD及CMP等對應方案。
針對AI與高效能運算晶片發展，法人認為未來供應鏈將由單一晶片製造走向共同設計，3DIC與FOPLP將成為重要發展趨勢。FOPLP論壇主要聚焦圓形晶圓與方形面板轉換過程中的製程瓶頸，而隨die-to-die I/O數量增加、HBM容量擴大以及光引擎導入，AI與HPC晶片封裝尺寸仍將持續放大。另一方面，SoIC則透過垂直堆疊，在有限封裝空間內增加運算單元密度，同時提高晶片內部I/O密度並縮短資料傳輸距離，有助提升每瓦電力所能提供的算力。法人認為，隨AI系統開始更重視能源效率，3D整合的重要性將進一步全面提升。
突破記憶體牆 堆疊技術升級
記憶體領域也正由2.5D朝3D堆疊演進。隨AI推論與代理式AI快速發展，系統瓶頸已逐步由純粹算力不足，轉向記憶體頻寬、容量與資料搬移能耗所形成的記憶體牆。因此，產業評估標準也開始由傳統整體持有成本，轉向總體價值，更加重視每美元或每瓦所能提供的Tokens效率指標。法人指出，目前HBM主要仍採中介層2.5D封裝，但為進一步突破記憶體牆，未來產業將加速朝3D垂直堆疊發展。同時，隨AI系統需要大量資料存取，NAND在AI系統中的重要性也逐步提高，記憶體供應鏈價值將不再只集中於HBM單一領域。
除先進封裝外，先進製程持續擴產也將帶動耗材、特氣與廠務需求提升。法人認為，雖然前段晶圓設備仍由美日大廠主導，但製程節點持續升級後，材料純度、精度與使用量同步提高，台灣耗材與設備業者的單機內容價值可望增加。相關台廠方面，先進光阻與前段材料看好新應材（4749），法人給予買進評等；CCL與先進封裝材料則關注昱鐳應材（7932），晶圓研磨與切割特殊膠帶則有未上市的新寶紘。此外，崇越（5434）布局石英布及高階封裝材料代理，帆宣（6196）則跨足特殊氣體、先進封裝設備與廠務工程，法人均給予買進評等。整體而言，半導體產業競爭正由單純製程微縮轉向邏輯、記憶體與封裝共同3D化，相關設備與耗材都將成為下一階段半導體供應鏈的成長主軸。
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