財經中心／王文承報導
AI伺服器、高速交換器與ASIC晶片需求持續爆發，帶動PCB、ABF載板與CCL（銅箔基板）產業鏈全面進入漲價循環。隨著高階材料供不應求、產能利用率維持滿載，相關廠商5月營收再創新高。法人指出，AI晶片持續朝大尺寸、高層數及高規格材料升級，漲價效應正逐步反映在營收與獲利表現上，看好台光電（2383）、台燿（6274）、欣興（3037）、景碩（3189）及健鼎（3044）等五大指標股後市表現。
PCB、CCL、ABF漲價潮啟動 5檔營收衝新高
根據最新研究報告，PCB產業5月營收月增3%、年增46%，第二季營收達成率已達68%，不僅優於市場預期，也同步改寫歷史新高。法人預估，第二季及第三季產業營收將分別年增53%及57%，在AI伺服器需求強勁帶動下，相關供應鏈仍具高度成長潛力。
其中最受市場矚目的高階CCL龍頭台光電（2383），5月營收達156.19億元，年增115%，主要受惠於ASIC客戶需求強勁。法人認為，隨著高階材料規格由M7持續升級至M8與M8+，再加上衛星通訊與高速傳輸應用同步放量，未來數季漲價效益可望進一步反映在營運表現上。考量公司持續擴產並積極布局全球產能，維持「買進」評等，目標價上看5100元，為本次五檔個股中最高。
另一家CCL大廠台燿（6274）同樣受惠產業升級趨勢。公司5月營收47.94億元，年增128%，繳出亮眼成績。法人指出，AI伺服器、交換器及ASIC相關需求持續擴大，加上產品售價調漲效益開始顯現，第二季與第三季營收有望持續成長。尤其800G與1.6T交換器逐步普及，高階CCL滲透率提升，將進一步優化產品組合與獲利能力。
ABF載板族群方面，欣興（3037）與景碩（3189）持續受惠AI晶片規格升級。欣興5月營收140.6億元，年增32%，除為美系GPU客戶重要供應商外，也深度參與雲端服務業者自研ASIC供應鏈。法人認為，隨AI晶片尺寸與層數持續提升，高階ABF載板需求將進一步增加，在產能滿載及供給吃緊支撐下，漲價趨勢有望延續，因此維持買進評等，目標價965元。
景碩（3189）5月營收42億元，年增33%，表現優於市場預期。法人指出，CPU與顯示卡需求維持強勁，加上ABF與BT載板產能利用率維持高檔，美系客戶出貨動能增強，有助帶動未來營運逐季成長。隨AI晶片持續升級，高階載板市場需求持續擴大，後續成長動能受到市場看好。
至於PCB大廠健鼎（3044），5月營收86.54億元，年增47%，同樣繳出優於預期的成績。法人分析，目前主要成長動能來自伺服器與記憶體應用，其中一般型伺服器需求穩健，記憶體客戶拉貨力道也相當強勁。隨著湖北與越南新產能陸續規劃擴充，加上公司積極優化產品結構、降低低毛利產品占比，未來獲利能力可望進一步提升，目標價上看570元。
法人表示，在AI基礎建設持續擴張帶動下，PCB、CCL與ABF載板已成為最直接受惠的產業之一。目前產業不僅享有需求爆發紅利，更受惠於高階材料供給吃緊及價格調漲效應。隨著VR200、GB系列AI伺服器，以及AWS新一代ASIC平台陸續放量，下半年相關供應鏈營運有望迎來新一波成長高峰。
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