財經中心／師瑞德報導
第二季晶圓代工產業在補貼與新品效應雙驅動下交出亮眼成績，台積電更寫下市占率突破七成的紀錄，為後續半導體景氣增添強勁信心。市場研究機構TrendForce最新報告指出，2025年第二季在中國消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電／PC與伺服器新品需求帶動下，全球晶圓代工廠產能利用率與出貨量同步轉強，推升前十大晶圓代工廠營收突破417億美元，季增幅高達14.6%，創下歷史新高。
龍頭台積電（TSMC）受惠於主要手機客戶進入新機備貨期，加上筆電／PC與AI GPU新平台放量出貨，出貨量與平均銷售價格（ASP）雙升，單季營收季增18.5%，達302.4億美元，市占率更首度突破七成，來到70.2%，穩居全球晶圓代工龍頭。
三星晶圓代工（Samsung Foundry）則因智慧手機與Nintendo Switch 2新品拉貨，帶動高價製程晶圓需求，第二季營收達31.6億美元，季增9.2%，市占率7.3%，排名第二。中芯國際（SMIC）雖持續受惠美國關稅與中國補貼帶來的提前備貨，但先進製程延遲與ASP下滑影響仍在，第二季營收約22.1億美元，季減1.7%，市占率5.1%，仍守住第三名。
排名第四的聯電（UMC）在晶圓出貨與ASP齊揚帶動下，營收季增8.2%，達19億美元，市占4.4%。格羅方德（GlobalFoundries）受惠於新品備貨需求，營收季增6.5%，達16.9億美元，市占3.9%，穩居第五。
華虹集團（HuaHong Group）第二季產能利用率上升，營收季增5%至10.6億美元，市占2.5%，排名第六。世界先進（Vanguard）與Tower分別以營收3.8億美元、3.7億美元分居第七、第八，均受惠於新品周邊IC訂單。合肥晶合集成（Nexchip）營收3.6億美元，季增近3%，市占第九；力晶（PSMC）營收3.5億美元，季增5.4%，排名第十。
TrendForce預期，第三季晶圓代工產業將延續成長動能，主因進入新品季節性拉貨期，先進製程迎來新主晶片訂單，高價晶圓出貨可望明顯挹注營收；成熟製程則在周邊IC需求支撐下，產能利用率可望較第二季再度提升。法人認為，整體晶圓代工營收將持續季增，台積電市占優勢將進一步鞏固，市場領先地位難以撼動。
