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AI重塑全球供應鏈!勤業眾信11/26半導體CxO交流研討會 聚焦供應鏈布局
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記者李鴻典/台北報導

在生成式 AI 浪潮與地緣政治重塑供應鏈雙重推動下,台灣半導體產業正處於全球科技競爭的關鍵樞紐位置。以台積電為首的晶片製造龍頭,今年第三季創下新台幣 4,523 億元的淨利,年增 39% ,反映出AI晶片需求的爆發性成長。勤業眾信《2025全球高科技、媒體及電信產業趨勢展望》報告指出,全球半導體銷售額預計將達 6,970 億美元,其中AI 相關晶片佔比將突破 20%。

勤業眾信政府與公共事務負責人陳威棋資深執行副總經理(左起)、勤業眾信總裁柯志賢、前經濟部長王美花、勤業眾信高科技媒體及電信產業負責人簡宏偉。(圖/勤業眾信提供)
勤業眾信政府與公共事務負責人陳威棋資深執行副總經理(左起)、勤業眾信總裁柯志賢、前經濟部長王美花、勤業眾信高科技媒體及電信產業負責人簡宏偉。(圖/勤業眾信提供)

隨著AI 運算對能源的需求倍增,企業正加速推動能源轉型方案;同時,「代理型 AI」與「矽光子」等新興技術崛起,將引領全球產業邁向高速、低能耗的新階段。呼應此一國際趨勢,政府推動的「AI 新十大建設」亦全面啟動,明確將矽光子、量子運算與智慧機器人列為三大核心技術,期望藉由產官學的整合,帶動新一波以 AI 為主軸的產業升級。

前經濟部長王美花受邀出席勤業眾信內部分享會時表示,在AI技術飛速發展帶動下,全球正邁入新一輪工業革命,其核心動能來自運算能力的指數級成長與半導體技術的突破。即便面對美國關稅壓力與全球經濟不確定性,台灣仍展現出強勁的出口成長動能。在此波科技浪潮中,台灣正處於機會與風險並存的交叉點:一方面,美國關稅政策促使台灣企業加速擴大全球在地製造布局;另一方面,如何維持「矽盾」優勢、避免產能外移而削弱競爭力,成為產業發展的關鍵課題。未來,台灣在全球 AI 生態系中能否突破硬體導向的侷限,進一步發展AI軟體、模型與應用能力,將決定其在下一階段國際科技版圖中的核心定位。

勤業眾信總裁柯志賢表示,生成式 AI 正重新定義全球半導體產業的價值鏈,從晶圓製造、封測到系統整合,各環節都面臨前所未有的技術與產能挑戰。台灣在全球半導體生態中扮演關鍵角色,若能結合技術創新、產業策略與國際化人才培育,將有望持續鞏固競爭優勢並開創新契機。勤業眾信將持續以專業洞察與跨領域服務,協助企業在地緣政治與供應鏈重組的環境中,掌握趨勢、強化韌性,並攜手政府與產業,共啟永續發展新篇章。

勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉表示,在全球科技競爭與地緣政治加速變動局勢下,台灣產業正處於供應鏈重組的關鍵時刻。從上游關鍵材料到中小企業製造分工,企業必須在成本波動與市場不確定中,持續強化韌性並建立更具彈性的布局模式。隨著歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與各國永續規範陸續上路,企業亦需同步推進能源轉型與綠色供應鏈管理,實現韌性與永續並行的發展目標。

勤業眾信政府與公共事務負責人、資深執行副總經理陳威棋指出,台灣半導體產業是推動「AI 產業化」與「產業 AI 化」的關鍵引擎。半導體產業正面臨供應鏈重組與能源轉型雙重挑戰,半導體與AI的高速發展亦使電力需求與能源韌性的重要性日益凸顯。在此趨勢下,政府除需引領能源韌性與 AI 應用發展,也需與產業協力推進升級。同時,根據勤業眾信《2025 政府趨勢》報告的觀察,政府推動AI轉型與能源韌性建設,已成為全球治理的核心方向。政府部門導入AI技術,可進一步強化治理效能與韌性,亦是台灣持續打造競爭力的關鍵力量。

為建立半導體產業對話與交流的平台,勤業眾信將於 11 月 26 日舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流」,探討供應鏈韌性布局。活動特別邀請前經濟部長王美花分享半導體供應鏈的新局勢與台灣產業的未來定位,並邀請全球人壽資安長林錦龍針對近期備受關注的資安保險議題提出洞見。同時,半導體關鍵企業領袖亦將參與綜合對談,從不同角度激盪新思維。邀各界長官與產業夥伴共襄盛舉。


「2025 Deloitte半導體CXO領袖交流」活動報名連結:http:// https://deloi.tt/43BHMeH