財經中心／師瑞德報導
在台灣半導體產業鏈不斷追求自主化與供應鏈安全的此刻，新應材（4749）、南寶樹脂（4766）與信紘科技（6667）攜手合資成立新寳紘科技股份有限公司，無疑具有高度象徵意義。這不僅是三家來自不同專業領域的企業結合，更是台灣本土材料廠首度以「強強聯手」模式，進軍過去高度依賴國際大廠的先進封裝用高階膠材市場。此舉代表台灣從單純代工與製造的角色，逐步向上游材料核心技術領域擴展，展現出在全球半導體競爭加劇下，本土業者已經有能力跨出關鍵一步，強化自主性與國際競爭力。
2025年8月28日於苗栗，三家公司宣布共同投資五億元成立新寳紘科技，持股比例由新應材、南寶與信紘科分別掌握三成六、三成四與三成。新公司專注於開發與推廣半導體先進封裝所需的高階膠帶，將結合新應材在先進特化材料領域的產業網絡與專業知識、南寶在接著劑合成的核心技術，以及信紘科在塗佈製程與高科技系統整合的技術底蘊，形成三方優勢互補的局面。
隨著AI人工智慧、高效能運算（HPC）與行動通訊推動下，晶片設計正面臨體積更小、效能更高、功耗更低的挑戰。單靠前段製程突破已不足以應付需求，後段先進封裝技術成為產業新焦點。根據市場研究機構的數據，全球半導體製程膠帶市場的年複合成長率可達9.7%，而膠材在先進封裝中的地位舉足輕重，直接決定良率與生產效率。台灣過去主要依賴海外供應，這次合資案的成立，不僅回應了供應鏈自主化的迫切需求，更有助於打造台灣在地材料研發與製造的全新格局。
新應材指出，公司長期以建立上下游合作鏈為目標，目前已量產Rinse表面改質劑、BARC底部抗反射劑、EBR洗邊劑等先進製程關鍵材料。今年第一季亦投資昱鐳光電，專注於高頻膠材的銅箔基板開發。此次再度與南寶及信紘科合作，成立新寳紘科技，正是公司在先進封裝材料佈局上的又一重要里程碑。
南寶樹脂則憑藉多年聚合與膠材合成的專業，已開發出專用於晶圓切割與先進封裝的UV解黏膠，不僅具備高黏著力，還能在UV光照射下快速脫膠且不留殘膠，大幅提升製程效率與良率。目前半導體與電子用膠在南寶營收占比約1至2%，公司看好這將成為未來成長引擎，並強調將持續增加投入。執行長許明現表示，先進封裝材料的切入難度高，唯有透過與優質夥伴的結盟，才能加快開發速度，提升進入市場的成功機率。
信紘科則在高介電常數PVDF複合薄膜的研發上展現成果，並擁有深厚的塗佈製程經驗。其生產的薄膜厚度涵蓋數微米到百微米，具備優異平整性與均勻性，即便長時間運轉仍能維持±1至1.5微米的膜面精度，未來目標進一步提升至±1微米以下。透過此次合資公司，信紘科將技術觸角擴展到半導體高階膠帶塗層領域，期望幫助客戶提升良率、降低成本，並快速切入龐大的先進封裝市場。
業界普遍認為，這樁合作案不只是三家公司各自的商業決策，更是一個產業訊號。它代表台灣材料廠開始挑戰過去幾乎由國際大廠壟斷的領域，也象徵台灣半導體供應鏈的縱向深化。隨著AI、HPC與行動通訊持續推升需求，台灣的半導體廠商需要更加穩固的在地材料支援，而新寳紘科技的成立，正好回應了這項趨勢，為台灣材料產業在全球市場爭取更大話語權。
新寳紘科技的誕生，不僅是三家公司優勢整合的成果，更是台灣半導體產業邁向自主化與國際化的重要一步。這場結盟將強化產業鏈競爭力，並為全球半導體材料市場注入新的台灣力量。
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