財經中心／師瑞德報導
化合物半導體技術在全球供應鏈的戰略地位日益重要，來自台灣的格棋科技在這波趨勢中穩健前行，不僅完成垂直整合布局，更積極搶攻大尺寸晶圓市場。面對美中貿易緊張與地緣政治風險升溫，外界關注美國301條款是否將波及原物料供應，不過格棋董事長張忠傑強調，目前301條款影響的焦點仍集中在晶片本身，尚未延伸至材料層面，因此對公司供應鏈影響有限。
格棋科技為台灣少數具備從碳化矽長晶、晶棒加工、晶圓切割到出貨能力的垂直整合材料廠商，近兩年來積極投入自有設備與製程研發，不僅強化內部技術實力，也為擴充產能做足準備。張忠傑透露，截至目前，長晶設備已達110台，預計今年底前將再新增30至40台，整體長晶產能規模有望邁向百台等級。這樣的擴產腳步，不僅是為了因應現有客戶需求，更是為接下來全球市場布局預做準備。
產品應用面，格棋已順利切入多項高功率市場，包括電動車主驅模組、光儲逆變器及AI伺服器等領域，技術實力獲得國際大廠認證。值得注意的是，除了既有的車用與儲能應用外，AR眼鏡與3D封裝所需的高效率散熱載板需求也日益浮現。為此，格棋已與日本、歐洲及美國地區潛在客戶洽談，預計將簽訂三年期的長期供貨協議（LTA），隨著第四季日韓客戶陸續放量出貨，勢必推升整體業績表現。
目前格棋的產能利用率約在五至七成之間，客戶結構方面，台灣客戶佔比約三成，其餘來自日本與韓國的客戶則預計於第四季放量，年底前整體比重有望超越台灣。張忠傑指出，6吋晶圓平台仍為現階段公司主力生產線，不僅具有規模效益，也具備穩定的良率控制能力。針對下一代應用需求，公司已完成8吋晶種長晶與熱場模組設計的前期驗證，後續將依據客戶產品世代轉換與應用需求，適時導入8吋製造平台。此一雙平台策略將使格棋成為亞太地區少數能同時供應6吋與8吋晶圓的彈性供應商。
面對大尺寸晶圓市場崛起，格棋並未止步於6吋與8吋平台，張忠傑更透露，已與台灣晶圓代工大廠進行12吋平台合作規劃，未來不排除朝12吋製程邁進。這不僅是對市場趨勢的積極回應，也展現出格棋擴大全球競爭力的決心。伴隨產能擴張及全球客戶穩定成長，公司將持續強化設備開發、提升製程良率與品質控管，以鞏固在碳化矽材料市場的領導地位。
國際布局方面，格棋目前除深耕台灣市場外，也積極拓展北美、歐洲及東南亞市場，期望藉由多元化市場策略分散風險，建立更穩健的全球供應鏈體系。為強化資本結構與企業透明度，公司亦已規劃於今年第四季正式登錄興櫃，透過資本市場資源進一步推升營運規模與研發動能。
從材料端的自主掌控、設備的持續擴充到全球市場的積極開拓，格棋展現出高度策略定力與技術實力，在化合物半導體全球供應鏈重組的浪潮中站穩腳步，未來可望成為台灣在先進材料領域的代表性企業。
