財經中心／廖珪如報導
▲輝達執行長黃仁勳從中東、歐盟、印尼拿下多個AI基建，伺服器需求暴增。（圖／翻攝自輝達官方YT）
隨著雲端大廠全面加速自研AI晶片部署，富邦投顧最新報告指出，2026年將是ASIC AI伺服器正式起飛的一年，全年出貨量年增率上看40%。在這波去輝達化趨勢下，緯穎（6669）、台積電（2330）、台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、奇鋐（3017）。美股則是Broadcom與Marvell等供應鏈業者將同步受惠。
根據富邦研究，緯穎已成為全球最大ASIC AI伺服器組裝商，2025年為AWS組裝逾百萬顆ASIC伺服器，2026年更將突破150萬顆。此外，緯穎亦接下Meta MTIA V3系列伺服器（L7至L11）之組裝業務，預計2026年下半年進入量產。法人認為，緯穎在全球雲端AI基建中的角色日益關鍵。台積電方面，先進封裝技術CoWoS供不應求，預估2026年底月產能將擴至10萬顆，其中分配給ASIC晶片的比例將自三成上調至四成。輝達仍將取得最大產能（55%），但Broadcom正快速追趕，成為AI ASIC領域的新強者。
富邦指出，Broadcom FY25 AI ASIC營收預估將達130億美元，三大客戶包括Google、Meta與字節跳動。該公司目標至2028年AI ASIC年營收達500億美元，市場總規模則上看800億。相較之下，Marvell主要受惠於AWS與微軟訂單，2026年營收估可突破30億美元。
本波ASIC AI伺服器升級潮也帶動PCB與散熱產業鏈同步升級。下一世代GPU Rubin、Google TPU V7、Meta MTIA 2及AWS Trainium 3皆採高階設計架構（如OAM+UBB），對CCL、PCB與液冷散熱材料提出更高規格要求。法人看好台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）、奇鋐（3017）等具備高階材料與散熱技術的台廠後市表現。富邦投顧認為，ASIC伺服器成長動能強勁，2026年將是重要轉折點，相關個股有望受益於AI去輝達化趨勢與雲端運算平台多元化需求擴張。
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